Технология испытания мс к155 ла7 по категории к5

Министерство образования и науки Украины Запорожская государственная инженерная академия Факультет электроники и электронных технологий Кафедра физической и биомедицинской электроники Пояснительная записка к курсовому проекту по дисциплине: « Диагностика, контроль и испытания полупроводниковых приборов » на тему:» испытания МС К155 ЛА7 по категории К5 " Выполнила Руководитель проекта: Дата сдачи на проверку Дата проверки: Дата защиты: Запорожье, 2009 Реферат Курсовой проект содержит 45 страниц, 8 рисунков, 1 таблицу, 2 плаката форматом А1, 14 источников литературы. Цель проекта: привести испытания микросхемы по категории К5 Задачи проекта:

  • провести анализ методов контроля в производстве ИМ;
  • провести испытания микросхемы 155 серии ЛА7
В данном проекте рассматривается оборудования, методы и технология контроля в разработке интегральных микросхем.
адвокат по уголовным делам
Описаны проведения испытания по категории К5 (испытания на многократные удары, на изменения температуры, на влагостойкость и на линейное ускорение) микросхемы серии 155. Назначение и область применения микросхем 155. Рассматривается структура, внешний вид и конструкция камеры тепла и холода, камеры тепла и влаги, стенда для испытания на многократные удары, центрифуги. КОНТРОЛЬ РАЗРАБОТКА ИМС, климатические испытания, НАДЕЖНОСТЬ, микросхемы серии 155, КАМЕРЫ ТЕПЛА И ХОЛОДА, КАМЕРЫ ТЕПЛА И ВЛАГИ. С МОСТ Введение I Методы контроля качества интегральных микросхем

    1. Оптические методы контроля
      1. Визуально-оптический метод
      2. Интерференционный метод
      3. Поляризационный метод
      4. Фотометрический метод
      5. Спектральный метод
      6. Метод лазерного сканирования
    2. Методы контроля распределения температурных полей
      1. Контактные методы
      2. Бесконтактные методы
    3. Радиационные методы контроля
      1. Рентгеновские методы
      2. Фотоакустическая спектроскопия (ФАС)
II Интегральная микросхема К155 ЛА7 III Испытания интегральной микросхемы К155 ЛА7
    1. Влияние изменения температуры среды
3.1.1 Механизм действия температур 3.1.2 Работа камеры тепла и холода 3.2 Испытания на многократные удары 3.2.1 Механизм действия удара 3.2.2 Характеристики режимов испытания 3.2.3 Приборы для испытания 3.3 Испытания на воздействие линейного нагрузки 3.4 Влияние повышенной влажности 3.4.1 Процесс испытания 3.4.2 Камеры тепла и влаги IV Испытания микросхемы при степени жесткости i Выводы Литература В СТУП Качество и надежность интегральных микросхем (ИМ) определяется совершенством материалов конструкции, отработкой и контролируемостью производственных процессов. Для контроля качества материалов и технологических процессов изготовления ИМ необходимо пользоваться методами, имеют высокую чувствительность и точность. Эти методы должны обеспечить:
  • определения концентрации примеси в диапазоне с точностью 1% и профилей распределения легирующих примесей по глубине с разрешающей способностью около на глубине;
  • изучение структуры и состава поверхностных слоев с чувствительностью до 1% моноатомного слоя на глубине до;
  • определения поверхностных конфигураций с разрешающей способностью и точностью измерения расстояния порядка на плоскости к;
  • визуализация динамики работы готовых (ИМ) и их элементов и др.
Необходимо отметить, что существенное влияние на важные параметры ИМ делают процессы, происходящие на атомном и молекулярном уровнях, в микробар, микрообъёмах и особенно на поверхности твердых тел. Увеличение степени интеграции приводит к резкому повышению влияния состояния поверхности твердого тела на воспроизведение и работоспособность ИМ. Поэтому очень важно развитие методов исследования и контроля поверхностей. К тому же под термином «поверхность» понимают границу двух фаз или двух материалов, имеющих различные физико-химические свойства (твердое тело — вакуум, металл — полупроводник). Толщина поверхностного слоя определяется конкретными физико-химическими механизмами ее «возмущение» и может состоять из частей моноатомного слоя до десятков моноатомный слоев. I . МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ При производстве ИМ пользуются различными методами контроля, не изменяя качества, параметры и характеристики ИМ, позволяют по вторичным или непосредственными признаками находить дефекты, провести анализ качества изготовленных ИМ и ее элементов. Неразрушающий контроль по сравнению с другими методами контроля имеет целый ряд преимуществ: во-первых, позволяет исследовать изделие в процессе разработки, изготовления и эксплуатации; во-вторых, может вводиться в технологические процессы производства. Использование комплекса физико-химических средств неразрушающего контроля может на порядки уменьшить интенсивность отказов ИМ, исключить в некоторых случаях долгосрочные, дорогие и иногда малоинформативны разрушительные методы контроля. Комбинации методов технологического контроля дают столь широкий комплекс информации, что для его расшифровки и обработки требуется больше времени, чем для самих измерений. Поэтому необходимо широкое использование вычислительной техники всех уровней — от микропроцессоров до мощных электронных вычислительных систем с широким кругом задач: обработка информации, распознавания, автоматизации функционального управления, связи с ЭВМ и др. Значительное влияние на развитие приборов для контроля делает создание технологического оборудования нового поколения, в котором эти приборы используются в качестве встроенных датчиков контроля и управления технологическими процессами или моделей послеоперационного контроля, позволяет создать гибкие производственные системы от автоматических линий в программно-ориентированных комплексов. 1.1 Оптические методы контроля Оптические методы контроля нашли широкое применение в производстве ИМ. Они позволяют контролировать состав и свойства материалов, проводить исследования, операционный контроль структур и анализ технологических процессов путем регистрации интенсивности, фазы, спектрального состава, поляризации и пространственного распределения оптического излучения, взаимодействующего с опытными объектами или излучаемого ими. Оптические методы исследования базируются на таких явлениях, как отражение, поглощение, интерференция и дифракция света. При изготовлении ИМ используются различные материалы, которые по-разному взаимодействуют с оптическим излучением. Это взаимодействие определяется свойствами материалов, их геометрией, внешними условиями, а также спектральным составом, поляризацией и фазой подержанного излучения. Оптические методы можно классифицировать на визуально-оптические (микроскопические), интерференционные, спектральные, поляризационные, нефелометрические, фотометрические и др ...